瑞芯微宣布量產兩28nm款平板電腦芯片 格羅方德代工
2013-06-20
新華網上海6月18日電 格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)與福州瑞芯微電子有限公司18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵（HKMG）工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM多核Cortex-A9技術設計和優化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續航能力的平板電腦。
全新的用于主流平板電腦的系統級芯片（SoC）整合了瑞芯的設計與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術，最高運行頻率可達1.8 GHz，卻仍然保證了移動設備用戶所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開始為OEM提供樣片，現已投入大規模量產。
GLOBALFOUNDRIES大中華區銷售副總裁陳若中（左）與全球銷售和市場營銷執行副總裁Michael Noonen（右）答記者問
瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協作關系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實現差異化的關鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰略伙伴，因為它先進的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時間內獲得非常高的良率。這次合作也充分體現了GLOBALFOUNDRIES在設備與制造協作模式（Collaborative Device Manufacturing）方面的獨特優勢。”
GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設計和質量執行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設計初期即開始合作可使產品實現更優的性能與功效，并在更短的時間內推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎上獲得的技術成果，對此我們深感興奮。”
GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術是下一代智能移動設備的理想選擇，它能夠令設計擁有更快的運行速度、更小的產品尺寸、更低的待機功耗與更長的電池壽命。這項基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極（Gate First）HKMG工藝的技術已經投入量產超過兩年時間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價格敏感的主流移動設備市場的理想之選。(完)
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