洞見AIoT 2.0時代密碼，瑞芯微端側AI大模型與具身智能方案亮相2025云棲大會
2025-10-21
9月24日至26日，以“云智一體·碳硅共生”為主題的2025云棲大會在杭州隆重召開。本次大會全面呈現了從基礎設施、大模型到Agent與具身智能的AI技術演進與產業落地路徑。瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）攜多款創新芯片與端側AI解決方案深度參與，重點展示了首顆端側大算力協處理器RK182X、新一代4K視覺處理器RV1126B，以及具身智能機器人核心方案，成為展會中備受關注的硬科技焦點。
RK182X是瑞芯微在第九屆開發者大會首度發布的協處理器芯片，具備高算力、高帶寬等特性，專為端側大模型應用設計。該芯片采用專為AI設計的NPU架構，支持通過PCIe高速接口與主SoC協同工作，并內置高帶寬DRAM，可顯著提升大模型在終端設備上的本地推理效率。用戶還可根據實際算力需求靈活疊加多個RK182X，極大增強了端側AI部署的適應性與擴展性。
瑞芯微和阿里云深度合作，在RK1828、RV1126B平臺上完成通義千問0.6B~7B的大模型端側部署，可實現離線狀態下即時且精準的多輪人機對話問答以及視頻分析。未來，雙方將攜手打造面向應用開發者和終端設備廠商的生成式AI軟硬件生態，基于瑞芯微平臺適配更多參數版本的通義大模型，共同探索面向大眾的AI智能體（AI Agent）服務場景新機遇。
瑞芯微產品總監Kever Yang在本次云棲大會的主題演講中表示，端側大模型正引領 AIoT2.0 變革。當前模型呈 “同等尺寸下性能躍升化” 發展，端側硬件算力與帶寬同步提升。瑞芯微未來堅持“主控 + 協處理器” 芯片路線，以RK182X系列為代表的算力協處理器芯片以 3D 堆疊 DRAM 突破帶寬瓶頸，實現百GB級帶寬，覆蓋多模態任務。在端云結合的方案下，賦能安防、教育、辦公、機器人等場景，實現低延時、高隱私的AI應用，全面提升智能設備體驗。
在性能層面，RK1828（RK182X系列中的旗艦型號）表現尤為突出。在運行Qwen 2.5-7B大模型時，首幀延遲控制在160毫秒左右，每秒可生成50+個Token（TPS），性能處于行業領先水平。現場還展示了基于RK1828 端側運行通義千問3B VLM，每秒生成Tokens達80+ TPS，可以實時、準確的分析攝像頭畫面內容。RK3576+RK1820同聲傳譯系統及虛擬數字人方案，全面體現其在高并發、復雜場景下的可靠算力支撐。
同時亮相的新一代4K視覺處理器RV1126B，集成3TOPS強勁算力，可流暢運行2B參數規模以內的大語言與多模態模型。在現場展示了基于RV1126B的端云協同方案，即端側運行通義千問端側0.6B的ViT視覺大模型，云端LLM，可以實現本地脫敏上傳，隱私合規，成本較云端可以降低一半以上。該芯片搭載定制AI-ISP架構，支持動態拼接、數字防抖、超級編碼、AI Remosaic、AOV3.0低功耗等先進處理技術，并強化了硬件安全機制，適用于智能安防攝像頭、復雜機器視覺系統、智能車載設備、機器人等高要求場景。
展會中特別演示的紅外熱成像（IRFPA）方案，最大支持 16bit 數據輸入，支持包括OCC（探測器像素偏置校正）、自動NUC（非均勻性校正）、去橫豎條紋、3D及2D降噪、動態范圍壓縮等在內的多個功能，廣泛應用于安防監控、工業檢測、醫療診斷、消費電子等領域，進一步拓展了其在多元環境下的應用潛力。
具身智能作為下一代新質生產力的關鍵載體，正深刻重塑制造與服務領域的效率范式。瑞芯微展出了具身智能機器人/機器狗的RK MotionCore核心方案，該方案依托RK3588芯片強大的Hybrid計算架構，充分發揮CPU、GPU和NPU的協同算力，實現高幀率強化學習控制策略部署，可完成多種高難度動態動作的實時生成與執行，展現了端側智能向運動決策和環境交互延伸的技術突破。
云棲大會不僅是技術創新的展示平臺，更是產業與生態共創的橋梁。瑞芯微通過此次展會，全面呈現了在端側AI、具身智能與新質生產力融合中的深度布局與技術積累。在AIoT 2.0時代，端側算力正成為推動智能普及的關鍵基石，而具身智能則昭示著人機共融、虛實聯動的未來方向。瑞芯微將持續聚焦底層硬件創新與開放生態建設，與行業伙伴共同推進端側大模型與智能體技術的規模化落地，賦能百業數字化轉型，助力新質生產力真正扎根于場景、服務于未來。
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